本会动态

文章详情页
Intel:7nm、5nm、3nm都会有的!
发布时间:2019-07-12 13:23:29来源:大发电玩城-疯狂电玩城下载-电玩城24小时上下分点击:18

  3月28日,Intel在京举办一年一度的媒体纷享会,全景介绍了Intel面向未来的公司战略,技术和产品方面也披露了不少干活,比如大家非常关心的制程工艺。

  制程工艺、封装技术被Intel视为公司发展的六大战略支柱之一,甚至可以说最基础的之首,一直在不遗余力地推进。

  10nm工艺目前的良品率已经提高到满意水平,今年底开始就会进入各个领域,包括消费级笔记本的Ice Lake、3D封装的Lakefiled、数据中心的Ice Lake、5G移动通信的Snow Ridge。

  

  面相未来,Intel也一直有清晰的路线图。Intel中国研究院院长宋继强在演讲中就明确列出了7nm、5nm、3nm工艺,而为了实现这些高级工艺,Intel认为需要在材料、技术等各方面寻求全新的突破,包括III-V晶体管、3D堆叠、材料合成、2D材料、纳米线晶体管、EUV图案成型、密集互联、密集内存等等。

  Intel提出了从以晶体管为中心向以数据为中心转型的大方向,宋继强院长也强调,单纯依靠晶体管缩微来发展是不现实的,必须多元化多方位入手,尤其是强化架构革新。

  至于7/5/3nm工艺何时实现,眼下当然不会有明确的时间表。宋院长在接受快科技采访的时候表示,新工艺的更新步伐会减慢,但是摩尔定律的经济效益会继续存在,因为摩尔定律不仅仅是关于晶体管密度的增加,也包含了单位成本的降低。